摄像头模组,车载摄像模组,监控摄像头模组
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摄像头模组前段组装制程完成后，完成品被周转至后段测试车间，经过调焦、功能测试（分辨率测试、污黑点测试）、OTP烧录（AWB、LSC、PDAF等）、检烧录、终检等一系列检测后，监控摄像头模组，OK品进行包装入库。摄像头后段测试是测试环境、测试条件下，比如光源色温、照度、测试距离等，通过软件对每颗模组的性能符合性进行的判定，usb*头模组，另OTP烧录是为了保证所有模组的色彩、白平衡的一至性二进行的校准信息存储，而OIS、PDAF烧录是为了模组的特殊性能一致性而进行的软件校准。
宽动态摄像模组|低照度摄像头模组
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像素点面积越高而 CMOS 尺寸不增加的情况下，它的像素数就会降低——并不是一味增加像素点的大小就好，如 HTC 的 UltraPixels 技术，像素点是大了，但也牺牲了画面的细节，被人评价为“顾此失彼”。因此，摄像头模组，总的来说，手机摄像头的成像困境在：
在尽量不增加摄像头体积的情况下，维持一个较高的像素下，尽量保证像素点的面积，以及****镜头的光学利用率。
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光学镜头:7P镜头、玻塑混合镜头、大光圈、潜望式镜头将实现二维层面上更好的成像效果，镜头切边技术则能够将前置摄像头模组小型化，期待未来这些新技术的快速成长与渗透，提升光学镜头价值;CMOS图像传感器:未来高像素手机占比进一步提升将是图像传感器升级的主要方向，usb摄像头模组，同时三星在CMOS上的新技术如三层DRAM堆栈式CMOS与ISOCELL技术也将得到更加广泛的应用;音圈马达:随着对焦技术向更加****的PDAF相位对焦和全像素双核对焦演变，对焦速度快、准确度高和功耗低的马达的份额将进一步扩大，同时OIS光学防抖的持续渗透也将带来OIS马达的市场机遇;红外截止滤光片:随着摄像头逐步向高像素升级，相比普通IRCF具备更好效果的蓝玻璃IRCF将在智能手机中进一步普及和应用。模组封装:随着全屏趋势的确立与渗透率的快速提升，MOB、MOC、CMP等推动前置CCM小型化的封装新技术将更受青睐。
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