南园广濑,广濑DF11-22DS-2C ,欧米格科技

FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板，挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

一、设计方面 1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在****初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理； 2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，广濑DF11-22SCF，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。 3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。 4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

二、材料储存方面 相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。

三、制造方面 1. 钻孔：钻孔前加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。 2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。 3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。 4. 烘烤：对于快压的产品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的条件必须达到使胶完全固化，否则在后续制作或使用中后患无穷；烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度，再持续这一温度至胶完全固化，再逐渐降温冷却。 5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。

四、包装方面 当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何问题，在包装方面，先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真*装，并指导客户如何保存。 所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。 五、结束语 在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。世纪芯的PCB生产和加工服务部拥有一批高水平的的技术骨干和*操作工，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），生产产品一次交验合格率达到了99%以上。

1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之*般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真*装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。

2.FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，广濑DF11-22DEP-2C，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。

3.FPC的废边（Waste Area，没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper，既采用整体的铜箔覆盖。另一种叫Cross Hatching。 Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小，如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复。Cross Hatching工艺的FPC与其相反。

4.FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑，广濑DF11-22DS-2C ，通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成，也有公司使用薄铝板进行支撑。常用的*的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置，这可以****FPC翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响，所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围，更注意不要贴在焊盘上。

5.因为FPC的平整度和PCB相比比较差并且还存在支撑、胶带等多种因素的影响所以FPC在印刷的过程种很难和网板完全贴，这就会造成锡膏量的控制上存在问题。根据我的实际经验对网板开口有两点建议：一是网板对于密管脚的IC元件尽量的将网孔变窄拉长并且网板尽可能的薄，南园广濑，实践证明颠倒梯形的网孔对印刷比较有利。另一条是对于跨度比较大的片式元件或连接件尽量加大网孔避免因为FPC不平造成漏焊。

6. 因为FPC需要支撑所以在回流焊接时回流炉的Profile设定一定要考虑支撑板对热量的吸收，一般燠热区建议回流炉下面的温度设定比上面高一部分以保证支撑板的温度和FPC相近避免冷焊，再有就是出口的冷却风要强保证支撑板温度降到安全温度，还可以在路子出口增加冷却风扇。

7. 为了方便分割，FPC与边缘之间一般沿轮廓预先切开，未切开的部分一般保留一层基材（Micro Joint)并需要在上面打*孔，*孔不但可以方便分割还可以****在分割点处产生大的毛刺。连接部分还能保证FPC在SMT的过程种不翘起，所以Micro Joint因该在FPC内每个切口处保留。

8.FPC的切割可以选择手工分割或使用类似于冲床的*模具分割。而时下的****切割模式是采用日本GRAPHTEC日图切割机公司开发的数控切割机，虽然其作业速度不快，但对于打样来说却有非常高的效率，因为它可以通过电脑CAD随意修改图档，并即时输出，还可以节省模具费用。这也是目前FPC打样制作的潮流...

　　航空插头接线端子的选择方法连接器是连接电气线路的机电元件，因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。正确选择和使用电连接器是保证电路可靠性的一个重要方面。

　　1.电气参数要求：连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

　　2.额定电压、电流：航空插头相同的耐压指标，根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的工作电压。要限制额定电流，事实上要限制电连接器内部的温升不超过设计的规定值。在选择时要注意的问题是：对多芯电连接器而言，额定电流必须降额使用。

　　3.安装方式和外形：航空插头接线端子的外形千变万化，用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量、是否需连接金属软管等方面加以选择，对在面板上使用的电连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择。