1 总体设计
电容式传感器的检测方法主要有:设计*ASIC芯片;使用分立元件通过电容桥、频率测量等原理实现测量;使用通用电容检测芯片将电容转换为电压或其他量等。从技术难度、测量精度等多方面考虑,本系统采用集成电容检测芯片来完成对电容式传感器的检测。系统结构框图如图1所示。电容检测芯片选用Irvine Sensor公司的MS3110。MS3110将电容量转换为电压量输出(量程为0~10 pF)。单片机MSP430F149集成的12位A/D转换器对输出电压进行采样,并通过I/O端口对MS3110内部寄存器进行设置。数据经采样后通过串口传送到上位机进行处理、实时显示、存储等。上位机由普通微机构成。
检测方法:先测量贴片电感在常温时的感量值,影像检验机,再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右,磁材影像检验机,取出。待贴片电感*冷却后,电感电容影像检验机,测量贴片电感新的感量值。感量*的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。
二、可焊性 当达到回流焊的温度时,金属银(Ag)会跟金属锡(Sn)反应形成共熔物,精密五金件影像检验机,因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍(2um左右),形成隔绝层,然后再镀锡(4-8um)。