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“摄像头模组作为手机的主要配件之一，用户****关心的是拍照的质量和效果。除像素外，大广角、大光圈、防抖动等也逐渐成为主流摄像头模组的标准配置，手机摄像头模组厂家，在硬件上提升配置的同时，软件方面也正在不断增加更多的智能化处理功能。”他进一步解释道，摄像头模组的设计分为两方面，其一是产品的影像清晰度越来越高，如低噪声下效果更好、防抖动功能等；其二则是产品尺寸小巧、薄型化。在应用开发上，usb内窥镜摄像头模组，3D视觉技术在手机终端的应用、光学变焦技术(ZOOM Optical)的渗透等，可视门铃摄像头模组，都是以满足消费者商务办公与生活娱乐混合应用的需求为目的；而在模组软件开发上，摄像头模组，则需要加入智能化分析功能，及对图像微处理功能等，以协助提升图像品质。

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像素点面积越高而 CMOS 尺寸不增加的情况下，它的像素数就会降低——并不是一味增加像素点的大小就好，如 HTC 的 UltraPixels 技术，像素点是大了，但也牺牲了画面的细节，被人评价为“顾此失彼”。因此，总的来说，手机摄像头的成像困境在：

　　在尽量不增加摄像头体积的情况下，维持一个较高的像素下，尽量保证像素点的面积，以及****镜头的光学利用率。

摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF （Chip On Flex）、FC（Flip Chip）等。CSP 和 COP 是主要的封装方式。CSP 封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在模组基板上，主要针对低端产品。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB 封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB 工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。

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