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X-RAY检测仪

　　(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

　　(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

ICT检测设备

　　(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，SMT加工厂家，故障*准确，维修方便。

　　(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

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1、SMT加工表面贴装组件(SMA)：采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊：将溶化的焊料，邯郸SMT加工，经*设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

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　3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

　　工序：丝印锡膏(顶面)=gt; 贴装元件 =gt;回流焊接=gt;反面=gt;滴(印)胶(底面)=gt; 贴装元件 =gt;烘干胶=gt;反面=gt;插元件=gt;波峰焊接

　　4、顶面采用穿孔元件，SMT加工厂家，底面采用表面贴装元件

　　工序：滴(印)胶=gt; 贴装元件 =gt;烘干胶=gt;反面=gt;插元件=gt;波峰焊接

　在SMT贴片加工过程中，SMT加工厂家，需要根据不同的线路板性能要求，选择合适的SMT贴装方式，减少劳动力的同时，也节约成本。

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