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我国集成电路发展历史

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：

1965年-1978年：以计算机和军1工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，****集成电路装备水平，IC设计公司，在“治散治乱”的同时，连云港IC设计，以消费类整机作为配套*，较好地解决了彩电集成电路的国产化

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集成电子电路检测常识：

要注意电烙铁的绝缘性能

不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，****z好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量

焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，****z好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

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集成电路设计行业研究：

大陆高校在2013年大学毕业生人数达到 699 万，是 2011年的6 倍，净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备*能力的中高1端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民1币，而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民1币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调 20%，台湾电子企业人均年薪上调 5%，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。