BGA检测,奥克思光电(推荐商家)

无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与*性检测相比，无损检测有以下特点。

1、具有非*性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；

2、具有全1面性，由于检测是非*性，BGA检测，因此必要时可对被检测对象进行全部的全1面检测，这是*性检测办不到的；

以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求

影响检测结果可靠性除人的主要因素外，还有客观因素影响：　　

　　1 检测用仪器设备、器材性能的影响；　　

　　2 检测工作环境条件的影响；　　

　　3 不同无损检测方法局限性的影响。

　　检测仪器性能的优劣，也会影响检测结果是否正确。现代的超声波的性能，无论在功能上和适用性方面都有了较大的改进，现代带微机的超声波探伤仪所检测的结果，在可靠性和重要性上是远非早期的超声波探伤仪所能相比的，无论是哪一种无损检测方法，仪器设备、器材性能等都会在不同程度上影响检测的可靠性。