哈巴机焊接*锡膏哈巴机焊接FPC锡膏

HX-WL680无铅无卤系列锡膏，无线充焊接用锡膏。焊接优势，渗透力好，无锡珠，0卤素，残留少，焊接工艺点胶操作，加热工具HOTBAR哈巴焊，目前合作客户是*的手机。HX680为高温锡膏，HX670低温锡，膏HX527中温锡膏。
一、HX-WL680产品简介
HX-WL680是本公司生产的款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5A*Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物****少，且呈透明状，表面阻*高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
二、产品特性
表1.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
合金成分 Sn96.5A*Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)
粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

表2.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)