USB摄像头模组_30万USB摄像头模组_一念间数码

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

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高频使用的拍照功能，成为各手机厂商竞赛的重要内容。小米MIX 2S从上一代后置单镜头升级为后置变焦双摄，华为P20 Pro则直接升级为徕卡三摄，主摄像头与单反相机佳能5D Mark IV是一个级别。

业内人士指出，USB摄像头模组，2018年智能手机摄像头技术将取得巨大突破。目前，国产品牌手机厂商均发布了2018年的旗舰机型，光学*的分量进一步加码，后置双摄像头成为标配，前置摄像头则增加3D感测。

手机拍照功能单纯通过硬件提升成像能力已经跟不上需求，130万USB摄像头模组，配置AI技术的软硬件融合将*新一轮*。双摄像头可以实现背景虚化、暗光增强等效果，而AI技术的引入可以让摄像头更快更****地区分场景、识别光线、控制*、调校噪点。

市场调研机构Gartner预测，2022年搭载AI功能的智能手机将从当前的10%提升到80%左右。AI将成为智能手机厂商产品差异化的关键因素。