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X射线荧光镀层厚度分析仪基本原理

X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，测厚仪，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，膜厚测试仪测厚仪，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

X射线荧光镀层厚度分析仪基本原理

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量。

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆积的1～104的原子层或分子层。在此方向上，薄膜具有微观结构。

理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之间的距离。由于薄膜仅在厚度方向是微观的，其他的两维方向具有宏观大小。所以，表示薄膜的形状，一定要用宏观方法，镀层测厚仪，即采用长、宽、厚的方法。因此，镀层膜厚仪，膜厚既是一个宏观概念，又是微观上的实体线度。

由于实际上存在的表面是不平整和连续的，而且薄膜内部还可能存在着*、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要严格地定义和测量薄膜的厚度实际上是比较困难的。膜厚的定义应根据测量的方法和目的来决定。

经典模型认为物质的表面并不是一个抽象的几何概念，而是由刚性球的原子（分子）紧密排列而成，是实际存在的一个物理概念。

形状膜厚：dT是****接近于直观形式的膜厚，通常以um为单位。dT只与表面原子（分子）有关，并且包含着薄膜内部结构的影响；

质量膜厚：dM反映了薄膜中包含物质的多少，通常以μg/cm2为单位，它消除了薄膜内部结构的影响（如缺陷、*、变形等）；

物性膜厚：dP在实际使用上较有用，而且比较容易测量，它与薄膜内部结构和外部结构无直接关系，主要取决于薄膜的性质（如电阻率、透射率等）。