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采用有执行电机而没有负载的测试平台这种测试系统由两部分组成，分别是被测伺服驱动器—电动机系统和上位机。上位机将速度指令信号发送给伺服驱动器，伺服驱动器按照指令开始运行。在运行过程中，上位机和数据采集电路采集伺服系统的运行数据，并对数据进行保存、分析与显示。由于这种测试系统中电机不带负载，所以与前面两种测试系统相比，该系统体积相对减小，而且系统的测量和控制电路也比较简单，但是这也使得该系统不能模拟伺服驱动器的实际运行情况。通常情况下，此类测试系统仅用于被测系统在空载情况下的转速和角位移的测试，而不能对伺服驱动器进行准确的测试。

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半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒进行切割分离。要将晶圆的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割，对晶圆的切割精度要求非常高，所以必须用特定的刀片来进行切割，disco配件厂家，由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑，因此在切割时必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。

在伺服驱动器速度闭环中，电机转子实时速度测量精度对于****速度环的转速控制动静态特性至关重要。为寻求测量精度与系统成本的平衡，一般采用增量式光电编码器作为测速传感器，与其对应的常用测速方法为M/T测速法。M/T测速法虽然具有一定的测量精度和较宽的测量范围，但这种方法有其固有的缺陷，主要包括：1）测速周期内必须检测到至少一个完整的码盘脉冲，限制了可测转速；2）用于测速的2个控制系统定时器开关难以严格保持同步，在速度变化较大的测量场合中无法保证测速精度。因此应用该测速法的传统速度环设计方案难以****伺服驱动器速度跟随与控制性能
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