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新加坡雅拓莱Electroloy无铅无卤免清洗锡膏

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“新加坡雅拓莱Electroloy无铅无卤免清洗锡膏”参数说明


是否有现货: 认证: 欧规
品牌: Electroloy 粘度: 500(Pa·S)以下
类型: 无铅 颗粒度: 30um以下
熔点: 217 清洗角度: 免清洗
活性: RL0 合金组份: 锡银铜
型号: EMCO #265HF-307P 规格: 500G/瓶
包装:    

“新加坡雅拓莱Electroloy无铅无卤免清洗锡膏”详细介绍


新加坡雅拓莱Electroloy锡膏,无铅无卤免清洗锡膏雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处;雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。雅拓莱无铅锡膏详情介绍:产品品牌雅拓莱(Electroloy)产品产地新加坡产品名称无铅锡膏产品类型在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏产品类别型号应用特征EMCO#233-302P雅拓莱的EMCO#233-302P无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏,用于无铅焊接操作。这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。

1.探针可测试的残留物

2.依据IPCJ-STD-004标准ROL1

3.优良的*坍塌性

4.优良的粘着表现和可印刷时间

5.延长的印刷停歇时间

6.光亮,无色的残留物EMCO#265HF-307P雅拓莱的EMCO#265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物****了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。

1.探针可测试的残留物

2.依据IPCJ-STD-004标准ROL0

3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

4.杰出的*坍塌性

5.杰出的粘着表现和可印刷时间

6.延长的"印刷期间"间歇期

7.光亮,无色的残留物

8.无卤EMCO#515-307P雅拓莱的EMCO#515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高*剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。

1.****的打印功能-适用于超细间距焊接操作

2.宽松回流-增加生产的工艺减少锡珠-大限度地减少返工

3.防焊接面配方-符合IPC7095VoidsPerformance分级III级

4.****的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用EMCO#265HF-315P雅拓莱的EMCO#265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物****了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。

1.探针可测试的残留物

2.依据IPCJ-STD-004标准ROL0

3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

4.杰出的*坍塌性

5.杰出的粘着表现和可印刷时间

6.延长的"印刷期间"间歇期

7.光亮,无色的残留物

8.无卤EMCO#515-315P雅拓莱的EMCO#515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高*剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。

1.****的打印功能-适用于超细间距焊接操作

2.宽松回流-增加生产的工艺

3.减少锡珠-大限度地减少返工

4.防焊接面配方-符合IPC7095VoidsPerformance分级III级

5.****的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用EMCO#255-SN100CP雅拓莱的EMCO#255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。SN100C拥有众多优良的焊接品质。

在国际电子工业中,这种合金已经确立其流行无铅金属之一的地位,已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法。

1.低成本无铅合金

2.低残渣

3.光亮平滑的焊接界面,无裂纹

4.优良的通孔渗透

5.减少铜腐蚀

6.降低对不锈钢和锡炉的侵害

7.接近于共晶点

8.易于保持合金成份我司提供多种规格型号锡膏、锡线、锡条

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