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厂家供应小型波峰焊 体积小 熔锡量小 焊锡性能高

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整机技术特点

1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久*。

2、二段*0.7米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。

3、专利合金链爪,*,寿命长。

4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。

5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节

6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求

7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-250MM。

8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易*。

9、松香*装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。

10、隔离式*装置,助焊剂烟雾从*风道排出。

11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。

12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。

15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。

16、步进马达闭环式自动跟踪*系统,*宽度和*时间自动调节,并可按需设置提前和延长*时间。

17、设置有经济运行,过板自动起波,****限度地减少锡氧化量。

整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50~250mm

PCB板运输高度

650&plun;50mm

PCB板运输速度

0~1800mm/Min

PCB板运输角度(焊接倾角)

3~7度

PCB板运输方向

L→R/R→L(可选)

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范围

0——12mm可调,并保持波峰平衡

波峰数量

2

预热区长度

700mm

预热区数量

2

预热区功率

4kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

热风/红外

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

Approx.100kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度&plun;1-2℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC+显控触摸屏

助焊剂容量

Max5.2L

助焊剂流量

10~100ml/min

*方式

步进马达/气缸驱动 

电源

3相5线制 380V

启动功率(总功率)

max.15kw

正常运行功率

Approx.2kw

气源

4~7KG/CM2  

机架尺寸

L1450×W1000×H1400mm

外型尺寸

L2050×W1000×H1450mm

重量

Approx.400kg

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主营:无铅波峰焊,回流焊,在线式/离线式自动浸锡机,全自动/手动pcbxibanji,DIP周边设备

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