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　 4、细间距：小于0.5mm引脚间距。

　　5、引脚共面性：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，SMT加工企业，即引脚的高脚底与低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

　　6、焊膏：由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

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元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，SMT加工，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有****性要求的贴片器件安装需按正确的****性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，手机SMT加工，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。