文山机房建设方案|今诚点石科技|文山机房建设

　温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。

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机房空调，顾名思义其是一种*机房使用的*空调，文山机房建设方案，因其不但可以控制机房温度，也可以同时控制湿度，因此也叫恒温恒湿空调机房*空调机，另因其对温度、湿度控制的精度很高，亦称机房精密空调。

在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。

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加湿系统

通过电****加湿罐或红外加湿灯管等设备，通过对水加热形成水蒸气的方式来实现。

加热系统

加热做为热量补偿，大多采用电热管形式。

水冷机组水(乙二醇)循环系统

水冷机组的冷凝器设在机组内部，循环水通过热交换器，文山机房建设公司，将制冷剂汽体冷却凝结成液体，因水的比热容很大，所以冷凝热交换器体积不大，可根据不同的回水温度调节压力控制三通阀(或电动控制阀控制通过热交换器的水量来控制冷凝压力。循环水的动力是由水泵提供的，被加热后的水，文山机房建设设计，有几种冷却方式较常用的是干冷器冷却，即将水送到密闭的干冷器盘管内，靠风机冷却后返回，干冷器工作稳定、可靠性高，文山机房建设，但需要有--个较大体积的冷却盘管和风机。还有一种是开放的冷却方式，即将水送到冷却水塔喷淋「靠水份本身蒸发散热后返回，这种方式需不断向系统内补充水，并要求对水进行软化，空气中的尘土等杂物也会进入系统中，严重时会堵塞管路，影响传热效果，因此还需定期除污。

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