自动化测试治具_****通(在线咨询)_小金口测试治具

测试座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，自动化测试治具，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是****普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，小金口测试治具，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

所谓自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，PCB测试治具，能够减省人工、自动完成测试序列，****大的****了生产效率，被测产品的质量和可靠性。那么自动化测试治具它是如何分类的呢?自动化测试治具的分类有哪些呢?

首先我们从自动化程序上分为以下3种：

　　1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;

　　2、半自动测试，一般为气动及MCU，可以设备自身做一些探制及量测;

　　3、全自动测试，在测试过程中不要任何人工参与的功能测试。