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供应小型波峰焊 PCB插件 选择性波峰焊 焊锡机器人 焊锡机

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TAK-330SM选择性波峰焊

全部日本进口部件(除钣金外)

 

  焊锡品质确保

1、控制每个焊点所需时间及焊锡量****

2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)

3、焊接后助焊剂残留物****少

4、比烙铁焊接温度低,并能降低焊接产品的热负荷

 

  制造成本降低

1、投入焊锡的量少,大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下

2、锡槽封闭,喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化

3、减少托盘的费用

4、大量的助焊剂节省,和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量

 

  智能编程

可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统

 

  设备构成

NO.

名称

数量/单位

备注

1

PCB放置部

1

X-Y5相步进马达

Z:伺服电机

2

N2预热部

1

加热管系统

3

焊锡槽

1

SUS 316

4

控制部

1

PC编程控制系统

 

  设备参数&生产条件

可使用基板

尺寸:50W*50L250W*330L

基板厚度:0.8-3mm

PCB元件高度:以基板下面为基准,基板上面100mm以内,基板下面25mm以内,引脚线长:3mm以内

基本弯度:1/2以内

基板重量:含贴片PCB部件5kg

工作方式

锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动*

设备重量

总重130KG【含焊锡16KG(比重约7.3)】本体:93KG;锡槽:37KG

设备外形尺寸

W620(锡槽拉出时890XL

 

  关于保修

1、保修期1年(8H/d工作)

2、保修期内,以下发生不属保修范围:

因操作员管理过失发生的故障维修

未经我司同意擅自改造发生的故障维修

不可*力因素天灾*等造成的故障维修

  其它注意事项

1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物

2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上

 

  配件构成表

 

品名

数量

标配

喷嘴

2

开口扳手

1

USB线

1

操作说明书

1

扳手8mm

2

操作说明书(中文)

1

安装CD

1

选配

原点校正高温玻璃

1

焊锡温度测试仪

1

电脑

1

 


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