越信粘胶制品(图)、道康宁DC184、道康宁
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中国
产品属性
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
为了****电子元器件的可靠性和使用稳定性,人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶,因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力,灌封后可有效的****内部元件以及线路之间的绝缘能力,也起到一定的散热作用,能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质,分别是:环氧树脂材质以及有机硅材质,两种材质的灌封胶根据自身的优缺点,所应用的场合也不一样。
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灌封胶:室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,道康宁DC160,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并****使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,道康宁DC184,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,道康宁,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,道康宁CN8760G,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用*到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
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