越信粘胶制品(图)、道康宁DC184、道康宁

环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别

为了****电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的****内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。

灌封胶：室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，道康宁DC160，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并****使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，道康宁DC184，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，道康宁，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，道康宁CN8760G，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用*到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
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