南京奥克思_奥克思光电(推荐商家)

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，奥克思，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行*检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而****大的****焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

　无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

　　与*性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

　　(1)非*性

　　(2)全1面性

　　(3)全程性

　　(4)可靠性问题

　　苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。如果您是上面行业中的一员或是相近的行业，您就有可能要用到这些X射线测量仪。如果您想了解更多的有关x-ray射线测量仪，您可以访问苏州奥克思光电科技有限公司官1方网站查询或与我们联系，欢迎期待您的咨询!苏州奥克思光电科技有限公司愿意成为您产品质量控制的亲密合作伙伴。