WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司*开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外****个硬质塑料微流控芯片加工*设备。
真空热压键合机产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制*;
(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(4) 风冷降温,降温速率均一,有利于****键合效果;
(5) 压力*可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(6)采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度****键合
真空热压键合机技术参数
1、 外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;
2、重量:80kg;
3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:1.4KW;
8、 额定高温度:200℃;
9、单次PMMA等硬质塑料芯片键合时间:约1.5小时;
(1) 气缸;
(2) 精密调压阀;
(3) 显示屏;
(4) 玻璃观察窗;
(5) 电源接口;
(6) 上板调温旋钮;
(7) 上板温度开关;
(8) 风扇开关;
(9) 气缸控制开关;
(10) 下板温度开关;
(11) 下板调温旋钮;
(12) 气压数显表;
(13) 真空表;
(14) 密封圈;
(15) 进气口;
(16) 气源进口;
(17) 真空抽气口。
注:以上图案以实物为准,如有变动恕不另行通知。