WH-2000A 真空热压键合机

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真空热压键合机产品简介

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司*开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外****个硬质塑料微流控芯片加工*设备。


PMMA、PC、COC等硬质塑料有机微流控芯片的封合真空热压机|键合机

真空热压键合机产品特点

(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制*;

(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

(3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

(4) 风冷降温,降温速率均一,有利于****键合效果;

(5) 压力*可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(6)采用*的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度****键合

真空热压键合机技术参数

1、 外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;

2、重量:80kg;

3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;

4、可键合芯片厚度:0~140mm;

5、额定电压:AC220V/50HZ;

6、压力范围:0~5kN;

7、额定功率:1.4KW;

8、 额定高温度:200℃;

9、单次PMMA等硬质塑料芯片键合时间:约1.5小时;

 

PMMA、PC、COC等硬质塑料有机微流控芯片的封合真空热压机|键合机

真空热压键合机特征图解

(1) 气缸;

(2) 精密调压阀;

(3) 显示屏;

(4) 玻璃观察窗;

(5) 电源接口;

(6) 上板调温旋钮;

(7) 上板温度开关;

(8) 风扇开关;

(9) 气缸控制开关;

(10) 下板温度开关;

(11) 下板调温旋钮;

(12) 气压数显表;

(13) 真空表;

(14) 密封圈;

(15) 进气口;

(16) 气源进口;

(17) 真空抽气口。


注:以上图案以实物为准,如有变动恕不另行通知


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以上内容为WH-2000A 真空热压键合机,本产品由苏州汶颢微流控技术股份有限公司直销供应。
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苏州汶颢微流控技术股份有限公司

主营:微流控芯片加工,微流控芯片实验室,注射泵,光刻胶

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