TOP77 i3 2310集成4G内存超薄工控主板

1  简介

TOP77是我公司标准 17*17 工业主板，采用板载BGA1023 CPU 和HM77(或HM76)芯片组，支持Intel Mobile 2nd、3rd  Core CPU，主要特性如下。

1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板载，按订*择支持 Intel Mobile 2nd、3rd  Core CPU（BGA1023）。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，****支持 8GB DDR3内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3  板载2GB/4GB DDR3 内存（可选项）。

1.1.4  板载 1个 千兆网卡。

1.1.5  板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.6  板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7  2个 Mini-PCIE卡座，一个支持SIM卡。

1.1.8  1个 Mini-SATA 卡座。

1.1.9  2个 SATA 3.0 硬盘接口，2个SATA2.0 硬盘接口。

1.1.10  4个USB 3.0 / USB2.0 接口。

1.1.11  4个USB 2.0 排针接口。

1.1.12  提供 4 个 RS232 排针接口，2个RS485/RS422 排针接口。

1.1.13  1个 LPT 排针输出。

1.1.14  1个PS/2 排针接口。

1.1.15  支持 HDMI 输出。

1.1.16  支持 RGB CRT 输出。

1.1.17  支持双通道 24 位 LVDS 输出。

1.1.18  2个3-Pin FAN 接口。

1.1.19  提供 8 个 GPIO，供用户选用。

1.1.20  1个OPS 接口（可选项）。

1.2  电源

1.2.1   单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。

       支持AT/ATX电源开机模式选择。

1.2.2   有OPS 选项主板，支持OPS 电源优先。

1.3  结构

     170 x 170 mm

1.4  工作环境

     主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度：-40℃ ~ +85℃

2  TOP77 正面接口布局

   TOP层布局如下图所示。

注：图中接口，引脚是方形的为Pin 1。