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TOP77 i3 2310集成4G内存超薄工控主板

¥1300元/个 中国 北京 海淀
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1  简介

TOP77是我公司标准 17*17 工业主板,采用板载BGA1023 CPU HM77(HM76)芯片组,支持Intel Mobile 2nd3rd  Core CPU,主要特性如下。

 

1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板载,按订*择支持 Intel Mobile 2nd3rd  Core CPUBGA1023)。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket,****支持 8GB DDR3内存,1066/1333/1600MHz

1.1.3  板载2GB/4GB DDR3 内存(可选项)。

1.1.4  板载 1个 千兆网卡。

1.1.5  板载 HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.6  板载双通道功放,每通道支持6W/8Ω喇叭(可选项);支持3-Pin SPDIF

1.1.7  2Mini-PCIE卡座,一个支持SIM卡。

1.1.8  1Mini-SATA 卡座。

1.1.9  2SATA 3.0 硬盘接口,2SATA2.0 硬盘接口。

1.1.10  4USB 3.0 / USB2.0 接口。

1.1.11  4USB 2.0 排针接口。

1.1.12  提供 4 RS232 排针接口,2RS485/RS422 排针接口。

1.1.13  1LPT 排针输出。

1.1.14  1PS/2 排针接口。

1.1.15  支持 HDMI 输出。

1.1.16  支持 RGB CRT 输出。

1.1.17  支持双通道 24 LVDS 输出。

1.1.18  23-Pin FAN 接口。

1.1.19  提供 8 GPIO,供用户选用。

1.1.20  1OPS 接口(可选项)。

 

1.2  电源

1.2.1   单输入直流通电源,DC12V+/-5%(如果不用12V给硬盘供电,+/-10%)。

       支持AT/ATX电源开机模式选择。

1.2.2   OPS 选项主板,支持OPS 电源优先。

 

1.3  结构

     170 x 170 mm

 

1.4  工作环境

     主板工作温度:-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度:-40℃ ~ +85℃


2  TOP77 正面接口布局

   TOP层布局如下图所示。

 

注:图中接口,引脚是方形的为Pin 1

 

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以上内容为TOP77 i3 2310集成4G内存超薄工控主板,本产品由北京金海韵电子有限公司直销供应。
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