苏州拓光微电子(图)|ic设计外包|IC设计

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集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，IC设计外包，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC， 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

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集成电路设计行业研究：

现有产品国产替代需求，穿戴设备、汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。行业内上市企业目前还不多，个人认为是一个市场大，有力竞争者不多的行业。而这个行业从前端设计到后端封测都具有规模经济特性，IC设计外派，需要形成寡头。这个行业一定是一个妖股、牛股出没的行业。

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设计描述和行为级验证

功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，ic设计外包，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿1真器，对设计进行功能验证（functi*imulation，或行为验证 beh*ioral simulation）。

注意，这种功能仿1真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得准确的结果。