集成电路项目、盐城集成电路、苏州拓光微电子

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设计描述和行为级验证

功能设计完成后，盐城集成电路，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿1真器，对设计进行功能验证（functi*imulation，或行为验证 beh*ioral simulation）。

注意，这种功能仿1真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得准确的结果。

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集成电子电路检测常识：

要注意电烙铁的绝缘性能

不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，****z好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量

焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，****z好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

IC设计涉及硬件软件两方面****知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，软件外包，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。