沉铜amp;板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,基板裁切机,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O
上述析出的化学铜层,线路板裁切机,又可作自我催化的基地,使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
线路板工艺流程
工具
经ME试验合格,QA认可的钻咀。
1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,*裁切机,以免污染钻咀及线路板。
2.钻咀使用前,须经检查OK,裁切机,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。
4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。
種名:マスク加工用マシニングセンタ MCF27/48型 [特許]
用途:携帯电话等ウィンドウマスクの切り抜き加工
特長:1枚のシートに印刷された複数のマスクを切り取るマシニングセンタ。5軸制御により5枚同時に切り取り可能。シート上に印刷されたアイマークをCCDカメラで検出して切り出し位置の補正を行い加工不良率削減。