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FPC的基本构造

单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰*等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者*树脂等粘结剂的耐热性比聚酰*树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。

在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度*到小，大大****耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰*层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

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FPC基本构成材料

FPC的基本构成材料是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂，其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。

FPC的基体膜材料从初期的聚酰*膜到可以耐焊接的耐热性膜。一代的聚酰*膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题，于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰*材料。

迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代一代聚酰*膜的耐热性膜。然而，在今后10年，人们认为作为FPC主要材料的聚酰*树脂的位置不会改变。另外随着FPC的*化，聚酰*树脂的材料形态会有所改变，必须开发具有新功能的聚酰*树脂。

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