奥克思光电科技|南京axtek

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

X-ray机器工作原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探1测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，axtek，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

X射线*检测机

X射线*检测机也称**检测机或X射线*检测机，是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力，检测混在产品中的金属*以及密度较大的非金属*等。此外，X射线*检测机还可以进行产品缺失检测、*损包装检测、以及重量检测等。

主要是利用*的穿透性，集合光电技术，融合计算机、数字信号处理等技术，通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别，****终实现混于食品中的*或缺失产品的处理。