IC设计外派、拓光微电子、IC设计

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集成电子电路检测常识：

测试避免造成引脚间短路

电压测量或用示波器探头测试波形时，IC设计，避免造成引脚间短路，****z好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，IC设计外派，尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

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晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二****管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，IC设计服务，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，ic设计外包，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。

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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计（Layout）

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真，并与前仿1真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。