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光纤连接器研抛工艺
光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。
四部研磨法:去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光
(1)对于外包是陶瓷套管的光纤连接器,如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨,用 ADS 进行抛光。研磨工艺:SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化shì抛光膜 SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化shì抛光膜 SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化shì抛光膜 SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包;D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨;D1 金刚石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化shì抛光膜 SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。
(2)APC 陶瓷套管的光纤连接器,研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面,之后在用 D9-D1-ADS 研抛。
(3)对于外包是塑料套管的光纤连接器,如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺:SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1,用黑皮 氧化shì研磨液进行抛光;研磨垫采用玻璃垫。
注意:
(1)在研抛的过程中,每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净;
(2)研抛过程中一般用水作为研磨介质;
(3)研抛**时应注意等高,否则会造成长度不一。*时研磨盘和插针要保持垂直,否则会造成凸球面偏移量不良(偏心);
(4)因各家厂商插针不同而影响研抛参数;
(5)研磨用的研磨纸要比工件硬,而抛光用的抛光片要比工件软。
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连接器的医l疗市场
研究机构 BCC Research 调查报告指出,全球家用医l疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元,年增长率将达 6.8%。医l疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年,医l疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。
连接器的手机市场
连接器是手机中****重要的器件之一,平均来看,连接器模具,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,全球智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,连接器模具多少钱,2010年第l一季度中国 3G 手机*达 611.3 万部,环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器,以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度,小 pitch,多功能,良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存