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　双面PCB板在LED驱动芯片中的应用

　　第l一、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯直接绑定在铜板上，并有一Pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在PCB板的铜箔上迅速导热。

　　第二、驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC8-40V，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于45V更好;AC 12V或24 V输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，pcb板供应商，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC如不能适应宽电压范围，往往在电网电压升高时会被击穿，led光源也因此被烧毁。

　　第三、驱动芯片本身的*EMI、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过CE、UL等认证，因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优l秀的拓朴结构和高压的生产工艺。

　　第四、驱动芯片的输出电流必需长久恒定，LED光源才能稳定发光，pcb板，亮度不会闪烁;同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序;对于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整PCB板上电流设定电阻(Rs)的阻值大小，使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致，保持****终产品的一致性。

　　第五、驱动芯片自身功耗要求小于0.5W，开关工作频率要求大于120Hz，以免工频干扰而产生可见闪烁。 LED绿色照明促使驱动芯片向*设计发展，LED灯具照明是离不开驱动芯片的，因此需要多种功能的LED光源驱动IC。

　　第六、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的led光源，1W功率的led光源其标称工作电流为350mA，3W功率的led光源其标称工作电流为700mA，功率大的需要更大的电流。

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喇叭PCB板规划中的元器材挑选

　在喇叭PCB板中，散热系统的规划包含冷却方法和散热元器材挑选，以及对冷膨胀系数的思考。如今PCB板散热的方法常用的有：经过PCB板本身散热，给PCB板加散热器和导热板等。

　　在传统喇叭PCB板规划中，pcb板如何报价，因为板材多选用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少数运用的纸基覆铜板材，这些材料电气功用和加工功用杰出，可是导热功用很差。因为如今的PCB板规划中QFP、BGA等表面装置元件很多运用，元器材发生的热量很多地传给PCB板，因而，处理散热的****有用方法是****与发热元件直接触摸的PCB板本身的散热才能，经过PCB板传导出去或发出出去。

　　当PCB板上有少数器材发热量较大时，可在PCB板的发热器材上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时，可选用带电扇的散热器。当PCB板上发热器材量较多时，可选用大的散热罩，将散热罩全体扣在元器材面上，让其与PCB板上的每个元器材触摸而散热。对用于视频和动画制造的****核算机，乃至需求选用水冷的方法进行降温。