由于普通的传输线阻*Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右,而负载阻*通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此,在负载端实现阻*匹配比较困难。然而,****高密度pcb设计,由于信号源端(输出)阻*通常比较小,吉林pcb设计,大致为十几欧姆。因此在源端实现阻*匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻,电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准 24mA驱动电流时,其输出阻*大致为13Ω。若传输线阻*Z0=50Ω,那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω 33Ω=46Ω (近似于50Ω,弱的欠阻尼****于信号的setup时间)。
无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,****pcb设计外包公司,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。
无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。