上海axtek、苏州奥克思光电科技

自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点*成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行*检验。

　　SMT电子制造业*进口X-RAY检测设备，可清晰观察到半导体内部的电子、原材料的质量检查与缺陷检测。其用于连接状态，如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。ViewX2000高解析度x-ray检测仪x-ray(SMT**机)采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过x-ray非*性透1视检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大****。除此之外，CNC功能可以使检测过程变得更轻松、快捷。

　无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，axtek，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

　　与*性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

　　(1)非*性

　　(2)全1面性

　　(3)全程性

　　(4)可靠性问题