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LED封装铜线工艺的十八个问题

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) *焊点铝层损坏，对于lt;1um的铝层厚度尤其严重;

3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

5)做失效分析时拆封比较困难;

6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险*;

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了formin*as(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

14)对于*焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!

什么是LED：

LED是英文Light Emitting Diode（发光二****管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，加上合适的电 压就能正常发光。

LED光源的特点：

1． 电压：LED使用低压电源，供电电压在1.8-3.6V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。

2． 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%

3． 稳定性：理论上可以点亮10万小时。

4． 光衰：随着科技的进步，光衰越来越小。现在普通LED灯在一千小时以内的光衰已经可以*控制在5%以内，即使超过一千小时以后，光衰也很小。

5．环保：无辐射，**的环保材料。

LED芯片的尺寸常识：

按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12mil (1 mil=0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。我司****常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上****常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以****不少，但是芯片价格大幅度****，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。

LED的颜色常识：

LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm,蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm,白光LED用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。

LED的分类：

按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把0.5W以上的灯叫做大功率灯）

按外形分：可分为直插式 DIP和贴片式 SMD

草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3（灯头的直径是3mm），F5（灯头的直径是5mm）；或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，圆头，草帽，钢盔，子i*，平头，平头内凹...；按灯头透明与否可分为透明，雾状...更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。

食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3，F5，按灯头的形状分为圆头,子i*,面包型（即****常见的食人鱼灯），面包型（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。

小功率贴片式LED按外形尺寸可以分为0805，1206，0603，5730，3020，3528，5050或5060...（5050与5060相差****小，肉眼很难分辨，对不够****的客户可以随他的习惯称呼），我司常采用的是3528，0603，0805，5050，1206。

大功率LED一般按功率区分，常见的有0.5W, 1W,3W, 5W, 8W??.；我司常采用的是1W LED

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用****的生产设备以及****的技术人才，不断地引进****的技术及管理经验，致力向新老客户提供*的产品服务和设计解决方案。奕博****生产SMD贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。