东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品****生产加工的有限责任公司,公司总部设在大陆,拥有完整、科学的质量管理体系,欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。
PCB电路板常见的表面工艺有哪几种?
1、热风整平
热风整平也就是我们常说的喷锡,是早期PCB板常用的处理工艺,是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层即*铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,pcb板,其厚度大约有1~2mil。
2、OSP有机涂覆
OSP工艺不同于其它表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,pcb板厂家,主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,pcb板价格,以便焊接。OSP工艺简单,成本低廉,pcb板制作方法,在线路板制作中广泛使用。
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为什么单面PCB板板焊接前需预热
单面PCB板在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。