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LED显示屏*方法

LED显示屏大屏幕像传统的电子产品一样，在使用过程中不仅需要注意方法，还需对显示屏进行*维护，才能使LED显示屏大屏幕寿命更久。LED全彩显示屏大屏幕使用问题的增多，一方面原因是由于各大生产厂商为了控制生产成本，在产品的做工用料上进行了缩减，从而导致了一些产品的少数配件提前老化而导致的;另一方面的原因则是由于用户不适当的使用习惯而引起的。后者的情况更为普遍，下面介绍下*LED全彩显示屏大屏幕的几种方法。

(1)保持全彩LED显示屏大屏幕使用环境的湿度，不要让任何具有湿气性质的东西进入你的全彩LED显示屏大屏幕。对含有湿度的全彩显示屏大屏幕加电，会导致全彩显示屏零部件腐蚀，进而造成永i久性损坏。

(2)要避免可能碰到的问题，我们可以选择被动防护与主动防护，尽量把可能对全彩显示屏幕造成伤害的物品远离屏幕，而清洁屏幕的时候也尽可能轻轻地擦拭，把伤害的可能性降到****i小。

(3)LED全彩显示屏大屏幕与我们用户的关系****为密切，做好清洁维护工作也是非常有必要的。长时间暴露在户外环境风吹、日晒、灰尘等易显脏，一段时间下来，屏幕上肯定是灰尘一片，这需要及时清洗以防尘土长时间包裹表面影响观看效果。

(4)要求供电电源稳定，并接地保护良好，在恶劣的自然条件特别是强雷电天气下不要使用。

(5)屏体内严禁进水、铁粉等易于导电的金属物。LED显示屏大屏幕尽量放置在低灰尘的环境，大的灰尘会对显示效果造成影响，同时灰尘过多会对电路造成损害。如果因为各种原因进水，请立即断电并联系维修人员，直至屏体内显示板干燥后方可使用。

(6)LED显示屏的开关顺序：A：先开启控制计算机使其能正常运行后再开启LED显示屏大屏幕;B：先关闭LED显示屏，再关闭计算机。

(7)播放时不要长时间处于全白色、全红色、全绿色、全蓝色等全亮画面，以免造成电流过大，电源线发热过大，LED灯损坏，影响显示屏使用寿命。切勿随意拆卸、拼接屏体!

(8)建议LED显示屏大屏幕每天休息时间大于2小时，在梅雨季节LED屏大屏幕一个星期至少使用一次以上。一般每月至少开启屏幕一次，点亮2小时以上。

(9)led显示屏大屏幕表面可以采用酒精进行擦拭，或者使用毛刷、吸尘器进行除尘，不能直接用湿布擦拭。

(10)led显示屏大屏幕需定期检查是否正常工作，线路有无损坏，如不工作要及时更换，线路有损坏要及时修补或者更换。led显示屏大屏幕内部线路，非****人士禁止触碰，以免触电，或者造成线路损坏;如果出现问题，请****人士进行检修。

LED封装工艺知识

　　一、生产工艺

　　1、生产：

　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b)装架：在led管芯(大圆片)底部电****备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电****连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　2、包装：将成品按要求包装、入库。

　　二、封装工艺

　　1、LED的封装的任务

　　是将外引线连接到LED芯片的电****上，同时保护好led芯片，并且起到****光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　　2、LED封装形式

　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3、LED封装工艺流程

　　a)芯片检验

　　镜检：

　　1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);

　　2、芯片尺寸及电****大小是否符合工艺要求;

　　3、电****图案是否完整。

　　b)扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　c)点胶

　　在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

　　(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电****的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　d)备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电****上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　e)手工刺片

　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　f)自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，****对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　g)烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，****批次性不良。

　　银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，****污染。

　　h)压焊

　　压焊的目的将电****引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电****上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第2点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余过程类似。

　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

　　i)点胶封装

　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　j)灌胶封装

　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

　　k)模压封装

　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

　　l)固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

　　m)后固化

　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于****环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　n)切筋和划片

　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　o)测试

　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

　　p)包装

　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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