苏州拓光微电子(图),IC设计服务,南通IC设计

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集成电路设计行业研究：

大陆高校在2013年大学毕业生人数达到 699 万，是 2011年的6 倍，净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备*能力的中高1端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民1币，而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民1币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调 20%，台湾电子企业人均年薪上调 5%，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。

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设计描述和行为级验证

功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿1真器，对设计进行功能验证（functi*imulation，或行为验证 beh*ioral simulation）。

注意，这种功能仿1真没有考虑电路实际的延迟，南通IC设计，也无法获得准确的结果。

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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真，包括功耗，电流，IC设计公司，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计（Layout）

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真，并与前仿1真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。