cpu导热硅胶点胶工艺
1、为获得好的粘接,使用前必须确认表面干净,电脑cpu导热硅胶,没有油污等;
2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度,固化条件会因不同的装置而不同;温度高,固化速度加快,笔记本cpu导热硅胶,相应的固化时间也有所变化,对体积大和传热慢的器件,cpu导热硅胶哪种好,固化时间应适当延长。
3、测试完全性能需要在72小时以后;
4、该产品一旦暴露在空气中,cpu导热硅胶,立即与空气中的水气发生作用,故而必须在挤出后的几分钟之内,开始组配
5、多余的未固化的cpu导热硅胶可以用非****性溶剂擦去,固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。
6、对于已经在室温解冻的产品,尽快使用,勿重新冷冻储存。解冻cpu导热硅胶于24小时内使用,超过24小时请勿使用。
1、产品结构设计选择
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择好的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶作用大化。
2、导热硅胶导热系数的选择
导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低,导热系数高的可效果好,成本也高点。
3、导热硅胶厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。