cpu导热硅胶|力邦新材料|笔记本cpu导热硅胶

　　cpu导热硅胶点胶工艺

　　1、为获得好的粘接，使用前必须确认表面干净，电脑cpu导热硅胶，没有油污等;

　　2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同;温度高，固化速度加快，笔记本cpu导热硅胶，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，cpu导热硅胶哪种好，固化时间应适当延长。

　　3、测试完全性能需要在72小时以后;

　　4、该产品一旦暴露在空气中，cpu导热硅胶，立即与空气中的水气发生作用，故而必须在挤出后的几分钟之内，开始组配

　　5、多余的未固化的cpu导热硅胶可以用非****性溶剂擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。

　　6、对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻cpu导热硅胶于24小时内使用，超过24小时请勿使用。

　1、产品结构设计选择

　　在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶作用大化。

　　2、导热硅胶导热系数的选择

　　导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。

　　3、导热硅胶厚度的选择

　　这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。