电路板工艺流程
1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;
2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;
3、其它各种废弃物如*胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,HDI研磨,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,研磨机,就是柔性线路板与硬性线路板,压合钢板研磨机,经过压合等工序,钢板研磨机,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用lt;测试仪gt;的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.