1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. *K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的****控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的*分析和校对.
3. PCB板*采用V字型槽,*快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的*.
4. 灵活方便的可移动式****夹具对PCB板起到保护作用,****PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转*,易于安装和更换;
6. 上下共三个温区*加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正; 三个加热区采用*的PID算法控制加热过程,
8. 升温更均匀,温度更准确;
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
11. 经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置会在热升温后老化!