鼎华DH-5830触控屏三温区*加热 焊接拆卸bga返修台

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. *K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的****控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的*分析和校对.

3. PCB板*采用V字型槽，*快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的*.

4. 灵活方便的可移动式****夹具对PCB板起到保护作用，****PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转*，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区*加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用*的PID算法控制加热过程，

8. 升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！