封装产品的差异性决*胶机的要求
消费类的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性,决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。
影响点胶机设备选择的因素众多,其中封装****度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。 封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标,常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合,能够满足大部分的封装应用需求。能够作为*的系统或自动化解决方案组成部分进行工作,电容灌胶机,它们均可能轻松集成入在线传输系统,回转台以及托盘装配线等。 消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装****度的差异,是选择点胶机的另一重要因素。
封装作业过程中,****度的差异,决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的,灌胶机,****终的****度也会有所差异。推荐做法是在了解客户的应用产品以及点涂胶水的基础上,再根据客户的一些其他需要,为客户选择合适点胶机、灌胶机封装设备。
如何快速去除点胶机工作台上的残留胶水?
使用过点胶机的顾客都知道,我们在使用点胶机的时候,难免会在点胶机的工作台上留下一些胶水,这些胶水留下以后就很难去除掉,随着时间的累积,这些胶水还会影响我们的点胶机工作效率!如何快速去除点胶机工作台上的残留胶水?
如何快速去除点胶机工作台上的残留胶水?
一、放在酒精溶液里进行溶解
将沾有胶水的点胶机工作台统统拆卸下来,再将其泡在溶液里,一段时间后胶水自然会溶解。清洗过后用干抹布进行擦拭即可。因为酒精清洗比较*,并且使用成本也不高,不过这种化学物质易挥发,大量使用可能对空气产生污染,我们应尽量减少这种液体的使用。
二、利用高压水枪进行冲洗
这种方法只适用于胶水还没完全凝固时的清洗,也就是说当胶水刚刚黏到点胶机表面的时候,就应立即拿去清洗,否则胶水凝固之后,即使使用高压水进行清洗也不能完全去除粘黏的胶水。这种方法成本低,并且效果明显,线路板灌胶机,清洁效果好,但是这种方法可能会很浪费水资源,操作不当可能造成水污染。
三、采用可循环的环保溶剂清洗:
这种方法也是大力提倡我们用户使用的一种方法,这种方法既环保,并且清除比较*,并且不会有任何的污染。
温馨提示:以上就是上面去除点胶机工作台上残留胶水的3种方法,我们可以看出第3种方法是目前比较实用的方法,当然我们也要结合实际情况,找出*适合自己的一种方法。