芯片设计外包|苏州拓光微电子公司|扬州芯片设计

芯片组

分类:按芯片数量可分为，标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。】和多芯片芯片组（主要用于****服务器/工作站），按整合程度的高低分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。

作用功能:主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。

北桥芯片:提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持；

南桥芯片:提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（gao级能源管理）等的支持，芯片设计服务，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量。

芯片制造过程

1、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，芯片设计外包，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，*一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

2、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，扬州芯片设计，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

3、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。