聚酰*胶带PI胶带金手指胶带高温胶带
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中国 江苏 苏州
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聚酰*胶带PI胶带金手指胶带高温胶带
颜色：金*
厚度：0.06mm-0.15mm
基材：聚酯薄膜
胶黏剂：硅酮
耐温：200°/60分钟
特性：粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶。
应用：印刷线路板（PCB）过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指。
昆山博浩源电子材料有限公司
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