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日本CMK加速开发埋置元件PCB技术日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板技术，探讨裸芯片POP(packge on packge封装上封装)等应用于内埋元件基板问题。　　该公司已经与卡西欧共同开发针对手表转子，将采用WLP(硅圆片级封装)技术的半导体埋入内置元件的PCB，这种埋置元件PCB正成功的实际应用。今后将进一步谋求芯片的更加薄型化，以使PCB总厚度更薄，****pcb抄板批量生产，计划扩大高密度封装和无线

5、使用MASK IC，一般来说MASK IC要比可编程芯片难po解得多，这需要很大的批量.MASK不仅仅是至MCU，****pcb抄板原理图反推，还包括ROM、FPGA和其它*芯片。

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