目前的生产线转化为双玻双面组件需要的升级成本和改动更小。我们对比认为目前主要的缺点来自重量较同类产品高26%,以及安装缺少铝框带来的适用性问题。因此我们认为目前双玻组件在没有优化前更适合地面电站,如果未来玻璃可以做到2
毫米以下的厚度,则将推动分布式的应用。
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集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点,同时可大规模生产而降低成本,因而广泛应用于工业、军事和民用电子设备。在电子设备中,芯片是核心,成本BOM中也占很大一部分,且具有较强的产业辐射效应。据IMF测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP。