山西楼体照明工程_楼体照明_太原欣美照明(查看)

太原欣美照明装饰工程有限公司为您介绍：如何更好的利用LED户外照明灯具展现楼体亮化效果？

楼体照明如果要达到预期的亮化设计方案效果不是一件轻易的事情，照明设计师需要从色彩选择、照度和亮度、灯具投光方向、灯具选择与安装等多方面综合考虑。而楼体照明设计能够表达建筑文化与形象的手法五花八门，通过多种不一样的亮化设计方案达到主次分明、对比性强、有*的特定照明效果，那么我们该如何更好的表现出楼体照明设计的效果呢?JLOO九凌结合多年亮化工程领域的经验，和大家分享以下七点观点，与大家共勉。　

一、楼体照明之照明色彩的表现照明色彩的巧妙运用是整个楼体照明设计方案中表达建筑文化与特点的重要手法之一，对塑造建筑****形象和古典氛围，以及增强建筑吸引力上有着相当关键的作用。灯具色彩具有一个引导性、情*和象征性。通过光色的运用，为建筑重塑异于白天的新形象，给人们带来一个全新的情感体验，增添建筑的魅力和表现性。　

二、楼体照明之采用不同照明方式相结合通过结合不同的照明方式，如内透光照明设计、投光照明设计、****照明设计或者楼体轮廓照明设计，可以形成点、线、面不同的楼体照明效果，增加建筑楼体的层次感。　　

三、楼体照明之控制灯具投光的方向通过控制照明灯具投射的角度和投光方向，更好的凸显建筑楼体的夜间特点。例如说自下而上的光束，在视觉上可以产生与白天不一样的效果，打*自然光所产生的光影模式，强调建筑楼体的细节特征，令建筑在白天没有的特征充分展现出来。　　

四、楼体照明之控制照度和亮度控制照明灯具的照度和亮度，塑造光影明暗的变化，通过更强烈的光影明暗对比，楼体照明，使人产生不同的心理感受。

五、楼体照明之灯具的运用楼体照明设计采用合适的照明灯具能够丰富夜间景观效果。建筑楼体照明设计的照明灯具可以设置在楼体的隐蔽部位，使照明灯具不作为视觉中心，又不会影响建筑本身的形体。建筑周围环境的照明可以采用LED景观灯、LED庭院灯等，可以通过对照明灯具的造型的精心设计，强调建筑文化。　　

四、楼体照明之运用象征性符号要素结合建筑楼体的外观特点，运用象征性符号要素(如图形、标志LOGO)进行建筑楼体照明设计，可以更加凸显建筑文化特色。　　

七、楼体照明之确定观赏角度楼体照明设计时，通过确定主要的观赏角度，进而确定照明设计主要的立面，主次分明，建筑主次立面的照明设计可以存在不同，同时，还可以考虑到远、中、近不同距离的观赏效果，以及建筑物本身高、中、低的不同观赏效果，从而使建筑的夜间形象更为丰富。

太原欣美照明装饰工程有限公司为您介绍：太原亮化工程之封装工艺说明

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电****大小是否符合工艺要求；电****图案是否完整

2、扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），山西楼体照明工程，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电****的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，山西楼体照明，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电****上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，****对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，****批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，****污染。

8、压焊

压焊的目的将电****引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电****上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，古交楼体照明，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。