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双面PCB板对镀铜层的基本技术要求（一）

要具有良好的机械性能

PCB厂电镀层的机械性能主要指韧性，它是金属学的概念。在金属学中，它是由相对伸长率和*张力度大小来决定的。金属学规定的韧性Tou，Tou=ε*6，式中ε-相对伸长率、6-*张强度。而相对伸长率ε=L-L0/L0*100%，表示金属变形能力大小的物理量，而*张强度是单位横截面上承受的拉力，是*变形能力的物理量，韧性是综合上述两个物理量的指标，表示材料被拉断需要的总能量。一般要求相对伸长率不低于10%，pcb板价格，*张强度为20-50kg/m㎡，这样才能保证双面PCB板热风整平或电装后，pcb板厂家，波峰焊接时，不至于因环氧树脂基材与镀铜层膨胀系数的差异而使镀铜层产生Z向断裂。

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一般来说，单面PCB板是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，pcb板如何报价，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。显然，单面PCB电路板能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，pcb板，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多单面PCB板上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。