****高密度高速pcb设计_武汉莱奥特_天津高速pcb设计

　在高速的pcb设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，天津高速pcb设计，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地由于由于pcb板的密度越来越高，****高密高速pcb设计，很多CB LAYOUT工程师在走线的过程中，****多层高速pcb设计，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的pcb走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。板的密度越来越高，

(三)、PCB中电磁兼容性(EMC)设计方法

PCB的基材选择及PCB层数的设置、电子元件选择及电子元件的电磁特性、元件布局、元件问互连线的长宽等都制约着PCB的电磁兼容性．PCB上的集成电路芯片(IC)是电磁干扰(EMI)****主要的能量来源．常规的电磁干扰(EMI)控制技术一般包括：元器件的合理布局、连线的合理控制、电源线、接地、滤波电容的合理配置、屏蔽等*电磁干扰(EMI)的措施都是很有效的，在工程实践中被广泛应用．

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