中造金属公司(图)|电镀银板供应|河源电镀银板

1.高纯银板:

ic-ag99.99(国际简称4n)以上的银，电镀银板零售，目前广泛应用于电子.计算机.通信，河源电镀银板，航天等领域，它的制备一般有

化学精炼法，电镀银板供应，电解精炼法，萃取精炼法等.

2.高纯银板:

高纯银板均采用冶炼厂经过 电解.铸锭.冷挤压.断压.清洗而成.银含量〉99.99%.

严格执行已知所有金属25个元素 检测全l面 要求更高.杂质综合不超过0.01 完全符合 欧盟rosh环保无l毒要求

电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤

纯银丝：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，可用来制作灵敏度****大的物理仪器元件；各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。

工艺概述

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性

电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两l性型或者非离子型表面活性剂，旨在****镀液性能，它们可以单独或者混合使用，其浓度为0.1～50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在****镀层的光亮外观。

适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯l苯醛、对硝l基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等