其它类型铜箔:
(1)涂胶铜箔:主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,再在粗化面涂附树脂层,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。
(2)载体铜箔:超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴****,在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴****的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上,接地铜箔,再将用作阴****的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。
无基材导电胶:
是在离型纸(膜)材料上涂有(弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、*类压敏胶~ ~等)胶粘剂,制成的卷状或片状胶粘带,是由胶粘剂、隔离纸(膜)部分组成。
无基材导电胶简介: 直接由丙希酸胶涂布压制而成,T2铜箔,胶带颜色为透明,潍坊铜箔,常见厚度规格为:0.06-0.13MM,涂锡铜箔,具有优良的粘合效 无基材双面胶果,能****落与优异的防水性能,加工性好、耐温性好,尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好,初粘性和持粘性好;能适用于更宽的温度范围和恶劣环境;长期耐温80-95℃,短期耐温可达180-205℃; 产品应用: 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。