2.*ESD的PCB布局与布线设计
尽可能使用多层PCB板结构,在PCB板内层布置专门的电源和地平面。 采用旁路和退耦电容。尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层,对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高 密度PCB,****高难度高速pcb设计,可以考虑使用内层走线。
确保每一个功能电路和各功能电路之间的元器件布局尽可能紧凑,****高密度高速pcb设计,对易受ESD影响的电路或敏感元器件,应该放在靠近PCB板中心的区域,海南高速pcb设计,这样其它的电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。
1.信号完整性设计的一般准则
PCB的层数如何定义?包括采用多少层?各个层的内容如何安排*合理?如应该有几层信号层、电源层和地层,信号层与地层如何交替排列等.
如何设计多种类的电源分块系统?如3.3V、2.5V、3V、1.8V、5V、12V等等.电源层的合理分割和共地问题是PCB是否稳定的一个十分重要的因素.
1.信号完整性设计的一般准则
PCB的层数如何定义?包括采用多少层?各个层的内容如何安排*合理?如应该有几层信号层、电源层和地层,信号层与地层如何交替排列等.
如何设计多种类的电源分块系统?如3.3V、2.5V、3V、1.8V、5V、12V等等.电源层的合理分割和共地问题是PCB是否稳定的一个十分重要的因素.